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可持續(xù)發(fā)展
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持續(xù)創(chuàng)新、引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)步是我們不屈的使命。
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音特電子集技術(shù)研發(fā)、芯片制造、封裝測試、銷售和服務(wù)于一體
人才發(fā)展
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一同釋放潛力,塑造人類健康未來
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致力于成為功率電子元器件研發(fā)、
生產(chǎn)與服務(wù)的領(lǐng)跑者
18
品牌沉淀
5
產(chǎn)業(yè)基地
40+
專利認(rèn)證
全球化
銷售網(wǎng)絡(luò)
音特電子

音特電子,成立于2006年。功率器件制造商、解決方案服務(wù)商,高新技術(shù)企業(yè),專精特新企業(yè)。業(yè)務(wù)涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)等。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、光伏逆變、智能家居、新能源汽車、通信、航空航天、多媒體控制等多個行業(yè)和領(lǐng)域。

產(chǎn)品銷往中國內(nèi)地、中國臺灣、中國香港以及日本、韓國、美國、加拿大、越南、馬來西亞、泰國、波蘭、巴西、墨西哥等數(shù)十個國家和地區(qū)。

公司服務(wù)案例包括三峽大壩監(jiān)控設(shè)備、2010年上海世博會防雷產(chǎn)品、2019年國慶大閱兵保障等。

我們的產(chǎn)品
我們十分重視產(chǎn)品品質(zhì)與用戶體驗、
在持續(xù)提升的道路上我們戮力前行
行業(yè)方案
行業(yè)領(lǐng)先的電路保護(hù)元件制造商和
解決方案服務(wù)商
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Electronica2024 音特電子精彩亮相德國慕尼黑電子展
2024年11月12日,每兩年一度的德國慕尼黑電子展在德國慕尼黑新國際博覽中心隆重開幕。 本次展會時間為2024年11月12至11月15日,作為全球電子行業(yè)的頂級盛會之一,此次展會聚焦汽車、無線技術(shù)、醫(yī)療電子、新能源等眾多前沿領(lǐng)域,吸引了全球超3000家參展商,超8萬名包括技術(shù)專家和行業(yè)分析師在內(nèi)的專業(yè)觀眾。 音特電子作為中國主流的半導(dǎo)體功率器件制造商亮相此次電子行業(yè)盛會。音特電子
半導(dǎo)體所研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器
近日,據(jù)中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所消息,半導(dǎo)體所集成光電子學(xué)國家重點實驗室微波光電子課題組李明研究員-祝寧華院士團隊研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器。相關(guān)研究成果以“Compact optical convolution processing unit based on multimode interference”為題發(fā)表在《自然通訊》(Nature Communications)雜志上。 卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是一種受生物視覺神經(jīng)系統(tǒng)啟發(fā)而發(fā)展起來的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),它由多層卷積層、池化層和全連接層組成。作為卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的核心組成部分,卷積層通過對輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行局部感知和權(quán)值共享,提取出不同層次和抽象程度的特征。在一個完整的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中,卷積運算的運算量通常占整個網(wǎng)絡(luò)運算量的80%以上。雖然卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在圖像識別等領(lǐng)域取得了巨大的成功,但是它也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)主要基于馮·諾依曼架構(gòu)的電學(xué)硬件實現(xiàn),存儲單元和處理單元是分立的,這導(dǎo)致了數(shù)據(jù)交換速度和能耗之間的固有矛盾。隨著數(shù)據(jù)量和網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜度的增加,電子計算方案越來越難以滿足海量數(shù)據(jù)實時處理對高速、低能耗的計算硬件的需求。 光計算是一種利用光波作為載體進(jìn)行信息處理的技術(shù),它具有大帶寬、低延時、低功耗等優(yōu)點,提供了一種“傳輸即計算,結(jié)構(gòu)即功能”的計算架構(gòu),有望避免馮·諾依曼計算范式中存在的數(shù)據(jù)潮汐傳輸問題。光計算在近年來受到了廣泛關(guān)注,但大部分已報道的光計算方案中,光學(xué)元件的數(shù)量隨著計算矩陣的規(guī)模呈二次增長趨勢,這對光計算芯片規(guī)模擴展存在巨大挑戰(zhàn)。
2023-06-04
士蘭微兩大募投半導(dǎo)體項目延期至2026年
11月25日,士蘭微發(fā)布晚間公告稱,公司結(jié)合募投項目的實際建設(shè)情況和投資進(jìn)度,擬對2023年度向特定對象發(fā)行部分募集資金投資項目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期進(jìn)行延期調(diào)整。 公告顯示,士蘭微稱“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”和“汽車半導(dǎo)體封裝項目(一期)”是其完善高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局,項目建設(shè)整體規(guī)模較大、資金需求較高。在項目實施過程中
2024-11-26
TOLL封裝的MOSFET特點以及技術(shù)優(yōu)勢
TOLL(Transistor Outline Leadless)封裝的MOSFET,由于其封裝形式具有小體積、低封裝電阻、低寄生電感、低熱阻等特點,已經(jīng)在電動自行車、電動摩托車、鋰電保護(hù)、通信電源等終端客戶得到廣泛使用。 TOLL封裝(Transistor Outline Leadless)是一種先進(jìn)的功率器件封裝技術(shù),具有多個顯著的特點和優(yōu)勢。以下是對TOLL封裝的詳細(xì)解析: 一、基本特點
2024-11-01